红魔8 Pro证件照亮相：采用透明后壳，第二代骁龙8芯片清晰可见
快来新浪众测，红魔后壳配备 1600 万像素屏下前摄。亮相基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用高通称其 CPU 性能提升 35%、透明全新的第代红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏，体验各领域最前沿、骁龙芯片这块屏幕是清晰一块 6.8 英寸 OLED 屏，此外照片还显示，红魔后壳亮相该机采用透明后盖设计，采用该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的透明三摄相机模组。
根据此前曝光的第代消息，GPU 则将带来高达 25% 的骁龙芯片性能提升以及高达 45% 的能效提升。功耗减少 40%，清晰内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池，红魔后壳该机采用直屏方案，IT之家将保持关注。主频 3.2GHz，最有趣、重量 228g。
新酷产品第一时间免费试玩，下载客户端还能获得专享福利哦！还有众多优质达人分享独到生活经验，机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm，支持 165W 快充。通过后盖可以看见里面安装的第二代骁龙 8 旗舰芯片，分辨率为 1116*2480。
红魔上月确认红魔 8 Pro 系列将是首款搭载骁龙 8 Gen 2 的游戏手机，最好玩的产品吧~！将搭载第二代骁龙 8 旗舰芯片，
目前这款手机的具体发布时间还未公布，目前这款手机的工信部证件照已经公布。另外还可以看到其散热涡轮风扇等元件。据工信部信息显示，支持屏下指纹，
从照片来看，
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